汉高粘合剂电子公司是全球材料创新公司汉高公司的一个部门，专注于为工业、消费、手持、可穿戴设备、显示器和新兴电子市场领域的各种应用开发下一代材料。汉高的领先电子品牌LOCTITE、Multicore（现以LOCTITE品牌销售）和Bergquist长期以来被公认为印刷电路板组装应用值得信赖的产品品牌。汉高拥有广泛的材料组合，包括表面贴装粘合剂、先进的助焊剂化学物质、密封剂、高性能焊接解决方案、导电粘合剂、热管理材料以及 CSP 底部填充材料和电路板保护材料，汉高的先进配方确保了最大的可加工性和可靠的现场性能.LOCTITE - LOCTITE 品牌是质量、可靠性和高性能的代名词。在电子领域，乐泰是汉高焊料、助焊剂、底部填充胶、表面贴装胶、印刷油墨、灌封胶、显示器胶、结构胶和保形涂料产品线的首要品牌。Bergquist - 现在是汉高热敏产品线的一部分。管理材料可为各种具有挑战性的应用提供卓越的热控制。汉高全面的导热材料产品组合以备受推崇的 Gap Pad®、Gap Filler、Thermal Clad®、Sil-Pad®、Liqui-Form® 和 Bond-Ply® 品牌而闻名，涵盖可从基材层面实现有效热管理的解决方案多核 - 以前称为多核，现在以 LOCTITE 名义销售，LOCTITE 焊接产品是业界最值得信赖和推崇的互连材料之一。数十年的焊料配方创新为乐泰焊料赢得了众多行业奖项，并使电子市场转向无铅、无卤素、高可靠性焊接工艺。温度稳定的 LOCTITE GC 10 和 LOCTITE GC 3W 焊膏等改变游戏规则的配方有助于降低成本、提高产量并提供更稳定、更可靠的装配工艺。 LOCTITE 焊料产品系列包括先进的助焊剂配方、含铅、无铅和无卤焊膏、高可靠性合金、焊条、预成型件以及药芯焊丝和实心焊丝。