汉高的 BERGQUIST® 品牌热管理材料包括一系列用于增强现代电子设备可靠性的散热解决方案。该公司的 BERGQUIST GAP PAD® 间隙填充热界面材料 (TIM) 是柔软、合规的预切垫，可减少装配应力，同时提供出色的导热性。液体 BERGQUIST 间隙填充剂 TIM 可自动点胶，非常适合复杂尺寸为常态和/或需要高吞吐量的应用。广泛的散热解决方案组合还包括SIL PAD®导热绝缘体、BOND PLY®导热胶、HI FLOW®相变材料和TCLAD®绝缘金属基板(IMS®)。汉高于2014年收购The Bergquist Company，有效扩大了汉高的领先地位电子材料开发包括最先进的热控制产品。目前，汉高几乎涵盖了半导体封装、电子组装、热管理和结构组装的所有阶段，为顶级电子公司提供全面的材料解决方案的能力无与伦比。